综述
可控硅模块和整流二极管模块起源于上个世纪七十年代初,原本是中小型功率晶闸管模块(工作电压≤1000V,电流量≤100A)。之后伴随着模块生产技术的完善和对应辅材的研发成功,晶闸管模块的容积逐步增大,种类增多。该系列产品模块的技术如今已非常完善,成产成品率也非常高,使用也伴随着普遍和完善,已变为电力调控的关键元件。当前晶闸管模块早已达到2000A/2500V。
亮点
定制的西门康可控硅和二极管组合模块特点和优势
1、紧凑的设计
2、一螺丝安装
3、通过直接铜键合氧化铝陶瓷（DBC）进行传热和隔热
4、玻璃无源晶闸管芯片
5、最高1600V反向电压
6、高浪涌电流
应用领域
1、各种整流器
2、交流或直流电机驱动装置
3、加热器控制装置
4、调光器
5、静态开关
1、紧凑的设计
2、一螺丝安装
3、通过直接铜键合氧化铝陶瓷（DBC）进行传热和隔热
4、玻璃无源晶闸管芯片
5、最高1600V反向电压
6、高浪涌电流
应用领域
1、各种整流器
2、交流或直流电机驱动装置
3、加热器控制装置
4、调光器
5、静态开关
详情
可控硅模块和整流二极管模块通常指各类电连接的桥臂模块、单相整流桥模块和晶闸管模块。
模块通常有2种类型,即绝缘隔离型和非绝缘隔离型。前面绝缘型芯片与底盘间的绝缘耐压达到2500V有效值之上,使用非常灵便,能够将一个或多个桥臂模块安裝在同一接地的散热器上,连成各种规格的单相或 三相全控、半控整流等格式线路、交流开关或其余各类实用线路,进而大大简化了线路构造,缩减设备体型。后者非绝缘型需要公共阳极和阴极方能使用,因此在使用中有很大的局限性,发展趋势比较慢。
模块构造按管芯安装技术和固定方式不冋可分成普通焊接构造、压接式构造和DCB键合构造3种,它们各有各的利弊。普通焊接构造技术简单,零配件少,因此成本低,但因此焊料的热疲劳,重复功率循环,模块容易导致现场失效。压接式构造尽管解决了热疲劳现象,但因为它构造繁琐,零配件多,因此成本高。而DCB键合式 构造 ,集中 了上述 二者 的优点 ,克服 了它们 的缺点 ,使之有良好 的热疲劳 稳定性 ,可制成 大电流量 和高集成度的功率模块。
上述所言是可控硅模块厂家传承电子对定制可控硅和二极管组合模块的讲解，传承电子是1家以电力电子技术为专业领域的功率半导体功率模块生产工厂，为各的企业公司提供半导体功率模块的制定、生产加工和生产，此外也为各企业提供来料代加工或贴牌加工项目。主营商品有：igbt模块、定制可控硅(晶闸管)模块、超快恢复外延二极模块、单相整流桥模块、三相整流桥模块、整流二极管模块、肖特基二极管元器件功率模块等功率半导体电子元器件。
模块通常有2种类型,即绝缘隔离型和非绝缘隔离型。前面绝缘型芯片与底盘间的绝缘耐压达到2500V有效值之上,使用非常灵便,能够将一个或多个桥臂模块安裝在同一接地的散热器上,连成各种规格的单相或 三相全控、半控整流等格式线路、交流开关或其余各类实用线路,进而大大简化了线路构造,缩减设备体型。后者非绝缘型需要公共阳极和阴极方能使用,因此在使用中有很大的局限性,发展趋势比较慢。
模块构造按管芯安装技术和固定方式不冋可分成普通焊接构造、压接式构造和DCB键合构造3种,它们各有各的利弊。普通焊接构造技术简单,零配件少,因此成本低,但因此焊料的热疲劳,重复功率循环,模块容易导致现场失效。压接式构造尽管解决了热疲劳现象,但因为它构造繁琐,零配件多,因此成本高。而DCB键合式 构造 ,集中 了上述 二者 的优点 ,克服 了它们 的缺点 ,使之有良好 的热疲劳 稳定性 ,可制成 大电流量 和高集成度的功率模块。
上述所言是可控硅模块厂家传承电子对定制可控硅和二极管组合模块的讲解，传承电子是1家以电力电子技术为专业领域的功率半导体功率模块生产工厂，为各的企业公司提供半导体功率模块的制定、生产加工和生产，此外也为各企业提供来料代加工或贴牌加工项目。主营商品有：igbt模块、定制可控硅(晶闸管)模块、超快恢复外延二极模块、单相整流桥模块、三相整流桥模块、整流二极管模块、肖特基二极管元器件功率模块等功率半导体电子元器件。
产品
QQ群：2867777
版权所有 Copyright(C)2009-2020 传承电子科技(江苏)有限公司 苏ICP备13063025号-1